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展望:新封装带来LED显示新机遇

2019-05-15 09:55 来源:安防展览网 关注度:6783次 字体:   原创申明 投稿
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人们对高清的追求是无止境的,Mini LED四合一和COB封装作为当下最令人关注小间距解决方案。

  科学技术是第一生产力,每一次封装技术的提升都会推动LED显示应用的发展,从简单的单双基色到全彩显示屏,从直插式封装到贴片封装,从户内到户外,从传统显示屏到小间距显示屏,从室内显示屏到户外显示屏。如今2K已经普及,4K&HDR技术兴起,超高清的8K也被提出,随着人们对显示效果的不断追求,LED显示行业也在不断地进行着技术的改进,每一次的创新对LED显示行业来说都是一次颠覆性的改变。

  对LED显示屏来说,LED器件封装的质量直接关系着LED显示屏的质量,长期以来LED显示屏器件封装技术的进步推动着LED显示屏的发展;而随着LED显示屏向着高清发展,其对LED显示屏器件封装的技术工艺的要求也越来越高,当前LED显示行业,以表贴封装为主,COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视,同时Mini LED、Micro LED技术也逐渐被广泛提及。面对这种新趋势,我们LED显示企业又将如何应对?LED显示器件封装的明天又会走向何方,这些都成了当下企业关心的问题。

  人们对高清的追求是无止境的,Mini LED四合一和COB封装作为当下最令人关注小间距解决方案。COB技术,与传统的SMD表贴式封装不同,他是将发光芯片集成在PCB板中,能最大限度的将间距缩小,有效的提升了LED显示屏的发光光色,达到降低风险及成本的效果。COB封装过后,不再需要传统“表贴”过程,由于省略了高温过回流焊工艺,从而提高了整个系统的可靠性;Mini LED是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用,这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏,但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代Mini LED新品能够成功落地,正是因为中游的封装厂商的技术突破,实现了四合一,n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面,更是大幅度提升整屏坚固性,为受众带来更好的视觉体验。

  虽说Mini LED技术与COB技术都在不断完善,并逐渐走向成熟,但就现阶段而言,两者还存在着一定的局限性。对于COB技术来说,其研发成本依旧过高,目前主要应用在高端室内指挥系统等高端领域,而无法大规模的应用于整个LED显示屏市场;四合一技术也有劣势,在封装阶段,最终产品的显示像素间距已被确定,这使得中游的封装企业必须提供更多规格的四合一灯珠,从而要求产业链的上下游的合作更为紧密。新显示的路径很多,企业需要如何将这些技术形成产业化还有很长的路要走。

  同样封装方式并不是显示屏质量的全部评判角度,显示屏的好坏还有着上游发光芯片的好坏与下游箱体制作的优劣,提高显示屏的质量水平,厂商们不能只“一心一意”,而要在整个显示行业的全产业链上下功夫,当然在进入新的领域之前厂商们同样要进行了解和规划,只有这样,新技术才能给厂商们带来更好的发展前景。

  新兴的技术的革新面临的挑战不仅仅是技术层面上的挑战,显示行业不仅仅是LED显示“一枝独秀”,还有更多的显示技术在这个舞台上“百花齐放”。OLED和其他新兴显示技术同样在市场中有着强劲的竞争力,LED显示想要在市场中站稳脚跟就必须体现出自身的优势,比如LED显示相对于其他显示技术的性价比与成本上的优势,发挥我们的长处,用新技术改良我们的短板,才能在市场中不断扩大我们的影响力。

  新封装技术带来了新的显示技术,未来中国LED封装行业将在狂风暴雨中保持持续发展的势头,中国LED封装企业的市场规模将会进一步扩大。且随着Mini LED、Micro LED技术的发展,未来LED显示屏将会呈现出多种技术并存共荣的局面。

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